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Cheetah EVO

   
Max. Prüfteilgröße: 800 x 500 mm
Max. 2D-Scanbereich: 460 x 410 mm
Max. Prüfteilgewicht: 5 kg / Option 20 kg
Max. Prüfteilgewicht bei Rotation: 2 kg
Systemabmessungen (B/T/H): 1650 x 1400 x 2050 mm
Systemgewicht: 2200 kg
Beladezugang: große, automatische Tür (690 x 650 mm)
FeinFocus Röntgenröhren, 20 - 160 kV: FXT-160.50 Mikrofokus oder
FXT-160.51 Multifokus (Modi: High Power / Mikrofokus / Nanofokus)
Aktiver Bereich Detektor: 1004 x 620 px Flachdetektor 1308
1004 x 1004 px Flachdetektor 1313
1276 x 1276 px Flachdetektor 1616
Pixelabstand: 127 µm
Bit-Tiefe: 16 bit
Max. Vergrößerung: Geometrische Vergrößerung: ~ 3.000 x
Totale Vergrößerung: ~ 384.000 x
Detailerkennbarkeit: FXT-160.50: 0,75 µm
FXT-160.51: < 0,3 μm
Schrägansicht: +/- 70° (140°)
Bedienung:  
Click & Center: Übersichtsbild / Laserfadenkreuz
Frame & Zoom: Rahmen aufziehen = Zoomen
Zoom+: Durch Tastendruck wird der Röhren – Detektorabstand fixiert und Sie bewegen bei eben
diesem fixierten Abstand die Röhre zum Bauteil. Dadurch ergibt sich eine höhere
Vergrößerung und dadurch bessere Detailerkennbarkeit ohne, dass Sie Röntgenparameter
nachregeln müssen. Dies führt wiederum zu einer stark vereinfachten und schnellern
Prüfung Ihres Bauteiles.
PowerDrive: Durch Tastendruck fahren Röhre und Detektor synchron zusammen.
D.h. Vergrößerung bleibt gleich, aber Durchdringbarkeit wird deutlich erhöht.
D.h. Komponenten unterschiedlicher Dichte an einem Bauteil können ohne Veränderung
der Röntgenparameter blitzartig und einfachst durchleuchtet (geprüft) werden
Zeit bis zum ersten Bild: ~ 10 s
CT:  
3D-Modi: Laminografie (micro3Dslice), CT QuickScan, QualityScan
Scanzeit (Quick Scan): ~ 3,15 min bei 2000 Projektionen
Rekonstruktionszeit (Quick Scan): ~ 1,55 min bei 2000 Projektionen
Anwendungen: Automobil, Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Wissenschaft und Forschung, Halbleiter

Produktvideo

Produktbeschreibung

Cheetah EVO Highlights:

  • Zuverlässige, schnelle und wiederholbare Prüfungen – manuell und automatisch

  • Automatische Void-Analyse mit VoidInspect

  • Einfach zu verwendende, dynamische Bildverbesserungsfilter, z. B. eHDR

  • Beste Laminografie-Ergebnisse mit micro3Dslice und FF CT Software

  • Dosis-Reduktion, Dosis-Überwachung und Niedrigdosis-Detektormodus für empfindliche Bauteile

  • Optionale wassergekühlte Röntgenröhre für einen stabilen Brennfleck
  • Optional hohe Beladekapazität (< 20 kg)

Optimierte, automatisierte Röntgen- und CT-Qualitätssicherung

Auf den Wunsch nach einem verbesserten automatisierten Betrieb reagiert das Cheetah EVO mit integrierten Workflows in der FGUI-Bediensoftware. Die Comet Yxlon FF CT Software ist so konzipiert, dass sie automatisch startet, um eine schnellere Rekonstruktion und Visualisierung zu ermöglichen. Durch den Einsatz des kinematischen Renderers und einer voreingestellten Auswahl an Transferfunktionen (TF) entsteht die realistischste plastische 3D-Visualisierung, die heute möglich ist.

SMT-Prüfungen: große Leistung für kleine Teile

Durch die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Bauteilen müssen immer mehr Komponenten auf einer immer kleineren Fläche Platz finden. Für genaueste und wiederholbare Ergebnisse sollte ein Prüfsystem daher nicht nur die höchste Leistung und Auflösung liefern, sondern auch mit dynamischen Bildverbesserungsfiltern ausgestattet sein. Das Cheetah EVO verfügt über:

Große Flachdetektoren mit einem bis zu 50% größeren Inspektionsbereich für eine bessere Übersicht und schnellere Arbeitsprozesse durch weniger Schritte bei automatischen Abläufen

Beste Laminografie mit micro3Dslice, mit detaillierter 3D-Visualisierung für die schnelle und einfache Fehleranalyse – für erhebliche Kosteneinsparungen im Vergleich zu Mikroschliff

Automatische Void-Analyse mit VoidInspect CL oder DR, den Laminografie- oder Radioskopie-basierten Prüf-Workflows, die die schnelle zerstörungsfreie Auswertung von Lunkern in den Lötstellen von Leiterplattenkomponenten ermöglichen

THTInspect DR, die halbautomatische Defektanalyse für Füllstandprüfungen von THT-basierten Komponenten in 2D

Integration in die Produktionslinie: direkte Kommunikation mit Inline-AOI/AXI-Inspektionssystemen durch den Einsatz von ProLoop

Optionale hohe Beladekapazität (< 20 kg) mit verstärkter Mechanik und Probentisch: Mehrere Bauteile und elektronische Verbindungen in festen Gehäusen können zeitsparend gleichzeitig geprüft werden.

Halbleiter-Prüfungen: maximale Auflösung bei minimaler Spannung

Elektronische Komponenten und Halbleiter-Bauteile sind die Schlüsselelemente der meisten elektronischen Systeme. Aufgrund ihrer Kompaktheit und Dichte erfordert ihre Prüfung eine maximale Bildauflösung bei geringer Leistung und niedriger Spannung. Void-Zusammenstellungen, einschließlich Multi-Area-Voiding, benötigen genaue, wiederholbare Prüfroutinen. Das Comet Yxlon Cheetah EVO bietet:

  • Einen hochempfindlichen Detektor mit optionalem Niedrig-Dosis-Modus
  • Hohe Detailerkennung durch eine integrierte Bildkette
  • Integrierte automatische Fehlererkennung mit FGUI (z.B. Voids in Bumps)

Die optionale wassergekühlte FXT 160.51 Röntgenröhre

Prüfer kennen das Problem: Lange Scanzeiten führen häufig zu Bildverzerrungen und stellen eine Wiederholbarkeit der Prüfungen durch instabile Ergebnisse in Frage. Dies liegt an der steigenden Temperatur des Röhrengehäuses und des Targets, die zu einem Brennfleckdrift führen kann. Diesem Phänomen wirkt die neue wassergekühlte Röntgenröhre entgegen. Sie sorgt für eine zuverlässige Wärmeabfuhr und sorgt für einen stabilen Brennfleck und kristallklare Röntgenbilder auch nach langer Strahlzeit. Sie erzielen zuverlässige Prüfergebnisse, beim ersten genau wie beim x-ten Scan und können sich auf die Wiederholbarkeit der Röntgenprüfung zu jedem Zeitpunkt verlassen.

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